Ogólna charakterystyka i zastosowanie

 

Obecnie, z uwagi na miniaturyzację urządzeń i komponentów elektronicznych, coraz większa część produkcji elektronicznej odbywa się w technologii powierzchniowej SMT. Do lutowania elementów montowanych powierzchniowo stosuje się pasty zawierające rozdrobnione spoiwo i topnik. Spoiwo ma odpowiednio drobne cząstki o jednakowej ziarnistości. Topnik ma odpowiednią lepkość by dobrze przylegać do podłoża, nie spływać i przemieszczać się, oraz posiada dobre własności zwilżające lutowaną powierzchnię.

 

Firma MBO-Hutmen jv oferuje pasty lutownicze produkcji MBO - Metaux Blancs Ouvres z główną siedzibą we Francji, spełniające najwyższe wymagania współczesnej technologii.

 

W ciągłym dostępie są dwa rodzaje pasty:

SIRIUS 1 Sn62Pb36Ag2

SIRIUS 1 LF Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Pasty dla elektroniki z innymi stopami oraz inne typy past dostępne są po uzgodnieniu.

 

 

Pakowanie

 

Standardowe opakowania w jakich dostępne są pasty SIRIUS 1 i SIRIUS 1 LF to 500 g opakowania z tworzywa sztucznego, a także w strzykawki o wadze 40 g.

Na życzenie Klienta produkujemy pasty w specjalistycznych dozownikach (naboje) do automatów o wadze od 500 g do 1 kg.

Dostępne są także pojemniki systemu Proflow cartrigde.